大家好,今天小编来为大家解答以下的问题，关于世界十大芯片公司对比，芯片设计公司排名这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
上市芯片公司排名
根据财报工具数据整理，截止2022年12月，芯片上市公司净利润率排行榜前十如下：长江通信、亿联网络、华金资本、明德生物、宏达电子、紫光国微、凯普生物、硕世生物、基蛋生物、神工股份。
南京十大芯片公司排名
1.中兴通讯股份有限公司。
2.台积电(南京)有限公司。
3.南京诺唯赞生物科技股份有限公司。
4.南京天加环境科技有限公司。
5.诚迈科技有限公司
6.南京全信传输科技股份有限公司
7.北方信息控制研究院集团有限公司。
8.江苏华创微系统有限公司。
9.芯华章科技股份有限公司。
10.南京蓝洋智能科技有限公司。
全球芯片排行榜前十名
1、Intel英特尔：美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。
2、Qualcomm高通：一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，因CDMA技术闻名，为世界上发展最快的无线技术。
3、Hisilicon海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
4、SAMSUNG三星：三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星一直都是闪存技术领域的创新者，提供一系列高性能、高密度、高可靠性的数据存储解决方案，这些解决方案可应用于PC、企业级存储、移动设备、品牌SSD和外部内存卡。
5、Mediatek联发科：联发科是全球第四大全球无晶圆厂半导体公司，每年为超过20亿台设备供电。
6、NVIDIA英伟达：NVIDIA是GPU（图形处理器）的发明者，也是人工智能计算的引领者。创建了世界上最大的游戏平台和世界上最快的超级计算机。
7、Broadcom博通：BroadcomInc.是一家全球基础设施技术领先企业，建立在50年的创新、协作和工程卓越基础之上。
8、TI德州仪器：一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。可帮助客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核心控制或处理。
9、AMD：是一家美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案。
10、Hynix海力士：SKHynix，内存-芯片知名品牌，创立于1983年韩国，世界著名半导体厂商，韩国著名专业存储器制造商，全球领先的内存芯片制造商，大型跨国企业。
芯片公司薪酬待遇排行
目前主要芯片公司待遇如下，最好的是台资企业台积电，研发技术人员的年薪平均在60万左右，不含分红，其次是美资企业的英伟达，研发技术人员年薪在50万左右
国内前十大芯片制造代工公司排名
韦尔股份603501：目前晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等，并成为这些合作方的长期合作伙伴。
北方华创002371：其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产，部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。
赛微电子300456：2017年报告期内，公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队，公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元，全面推进北京"8英寸MEMS国际代工线建设项目"的建设。
利扬芯片688135：中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务
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